[发明专利]摄像模块以及生产方法有效
| 申请号： | 201680008916.9 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107211082B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | B·韦特森 | 申请（专利权）人： | 康蒂-特米克微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像模块(1)，该摄像模块(1)包括电路基板(2)、设置在电路基板(2)上的图像传感器芯片(3)以及光学模块(4)，该光学模块带有容纳光学镜头(4.2)的光学壳体(4.1)。根据本发明规定，光学壳体(4.1)设计带有至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)，光学壳体(4.1)通过所述三个压配合销(5.1、5.2、5.3)以与电路基板(2)相距规定距离(a)的方式与电路基板(2)相连接，其中，为了借助于压配合销(5.1、5.2、5.3)形成压配合连接，电路基板(2)被设计带有至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)。此外，本发明涉及一种用于生产根据本发明所提供的摄像模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模块 以及 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种摄像模块(1)包括–电路基板(2)，–设置在电路基板(2)上的图像传感器芯片(3)，以及–光学模块(4)，该光学模块带有容纳光学镜头(4.2)的光学壳体(4.1)，其特征在于，–所述光学壳体(4.1)设计带有至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)，并且–光学壳体(4.1)通过所述至少三个压配合销(5.1、5.2、5.3)以与电路基板(2)相距规定距离a的方式与电路基板(2)相连接，其中，为了借助于压配合销(5.1、5.2、5.3)形成压配合连接，电路基板(2)被设计带有至少三个压配合孔(6.1、6.2、6.3)。
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