[发明专利]应力消除MEMS结构和封装有效
| 申请号： | 201680009186.4 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN107207244B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 顾磊;S·F·巴特 | 申请（专利权）人： | MKS仪器公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了可以应用于需要气密密封的MEMS传感器并且可以简单地制造的应力消除结构和方法。所述系统包括具有第一表面和第二表面的传感器，所述第二表面远离所述第一表面布置，所述第二表面还远离封装表面布置并且位于所述第一表面和所述封装表面之间，多个支撑构件，每个支撑构件从所述第二表面延伸到所述封装表面，所述支撑构件布置在所述第二表面的仅一部分上并且操作性地连接到所述部分。所述支撑构件配置成减小由封装‑传感器相互作用产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 消除 mems 结构 封装 | ||
【主权项】：
1.一种传感器系统，其包括：/n具有第一表面和第二表面的传感器，所述第二表面远离所述第一表面布置，所述第二表面还远离封装表面布置并且位于所述第一表面和所述封装表面之间；/n一个或多个支撑构件；/n来自所述一个或多个支撑构件的每个支撑构件从所述第二表面延伸到所述封装表面；/n所述一个或多个支撑构件布置在所述第二表面的仅一部分上并且操作性地连接到所述部分；/n所述一个或多个支撑构件配置成减小由封装-传感器相互作用产生的应力；/n其中，来自所述一个或多个支撑构件的第一支撑构件围绕所述第二表面的中心区域；并且其中，来自所述一个或多个支撑构件的第二支撑构件围绕所述第一支撑构件。/n
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