[发明专利]发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块在审
| 申请号： | 201680009516.X | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107251245A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 福田宪次郎;村上健策;川崎晃一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 朴英淑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 搭载 封装 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
一种发光元件搭载用封装体，其特征在于，具有：绝缘基体，在主面具有搭载发光元件的凹部；布线导体，设置于所述凹部的底面中的所述凹部的内壁侧周缘部；以及所述绝缘基体的侧面，在所述主面一侧具有倾斜面，远离所述布线导体且从所述凹部的内壁一直到所述主面以及所述倾斜面设置有金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680009516.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
