[发明专利]具有低压缩形变的阻尼热塑性弹性体制品有效
申请号: | 201680009682.X | 申请日: | 2016-02-10 |
公开(公告)号: | CN107207829B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | J·古 | 申请(专利权)人: | 普立万公司 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;C08L91/00;C08L71/12;C08L23/06;C08L91/06;C08K5/134;C08K3/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 董庆;郭辉 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制品,其由热塑性弹性体配混物制成,上述热塑性弹性体配混物包含苯乙烯类嵌段共聚物和高软化点增粘剂。上述苯乙烯类嵌段共聚物具有共聚物正切δ峰温度,且上述热塑性弹性体配混物具有配混物正切δ峰温度。上述配混物正切δ峰温度大于上述共聚物正切δ峰温度。上述制品表现出在室温或高于室温下有用的阻尼性质,并且表现出低压缩形变,这使得上述制品特别适合于用作密封垫和垫圈。 | ||
搜索关键词: | 具有 压缩 形变 阻尼 塑性 弹性体 制品 | ||
【主权项】:
一种制品,其由热塑性弹性体配混物制成,所述配混物包括:(a)具有共聚物正切δ峰温度的苯乙烯类嵌段共聚物;以及(b)具有基于ASTM 6493的至少为约80℃的软化点的增粘剂,其中,所述配混物具有配混物正切δ峰温度,且所述配混物正切δ峰温度大于所述共聚物正切δ峰温度,所述制品具有基于ASTM D395的在70℃、22小时的条件下小于约50%的压缩形变。
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