[发明专利]带有改进的键合连接结构的功率半导体模块

摘要

本发明涉及一种功率半导体模块(10)，其具有：至少一个衬底(4)；至少一个功率半导体(2)，其布置在衬底(4)上且在其背对衬底的侧面上具有联接面(21)；布置在所述衬底(4)上在功率半导体(2)旁的、必要时分割的负载电位面(23)；用于将联接面(21)与负载电位面(23)并联导电连接的多个键合连接件(25、26)，其中，每个键合连接件(25、26)具有在负载电位面(23)上的至少一个第一键合脚(31)和在联接面(21)上的多个第二键合脚(32)，并且其中，每个键合连接件(25、26)在联接面(21)上具有至少一个端部；其中，多个键合连接件(25、26)布置在至少两个群组中，群组由键合脚数量相同的多个键合连接件组成，并且一个群组中的每个键合连接件的第二键合脚(32)仅布置在联接面(22)的由联接面(21)部分面限定的区段或区域(22a或22b)中，并且群组相应的差别在于，其第一键合脚(31)布置成在负载电位面(23)上，并且朝功率半导体(2)具有不同的、但优选在每个群组内一致的间距(a

主权项

1.一种功率半导体模块(10)，其具有：/n至少一个衬底(4)；/n至少一个功率半导体(2)，其布置在所述衬底(4)上并且在其背对所述衬底的侧面上具有联接面(21)；/n布置在所述衬底(4)上在所述功率半导体(2)旁的负载电位面(23)；/n多个键合连接件(25、26)，用于将所述联接面(21)与所述负载电位面(23)并联导电连接，其中，每个键合连接件(25、26)具有在所述负载电位面(23)上的至少一个第一键合脚(31)和在所述联接面(21)上的多个第二键合脚(32)，并且其中，每个键合连接件(25、26)在所述联接面(21)上具有至少一个端部，/n其中，所述多个键合连接件(25、26)布置在至少两个群组(25或26)中，所述群组由键合脚相同数量的多个键合连接件组成，并且一个群组中的每个键合连接件的第二键合脚(32)仅布置在所述联接面(21)的由所述联接面部分表面限定的区段或区域(22a或22b)中，并且所述群组之间的差别在于，其第一键合脚(31)布置成在所述负载电位面(23)上，并且朝所述功率半导体(2)具有不同的、但在每个群组内一致的间距(a1或a2)，/n其中，至少一个群组的键合连接件(26)具有第三键合脚(33)，第三键合脚布置在所述第一键合脚(31)与所述第二键合脚(32)之间的所述键合连接件(26)的走线中并且布置金属镀层(30)上，金属镀层(30)以与所述负载电位面(23)电绝缘的方式布置在所述衬底(4)上，/n其中所述群组(25或26)的键合连接件在长度上没有不同。/n