[发明专利]电路片及电路片的制造方法有效
| 申请号： | 201680009969.2 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107251662B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 友岡真一 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用比以往低的成本轻松地制造在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片。树脂膜11中贯通并形成有使构成电路图案的第1导电层12露出的开孔14。构成电路图案的第2导电层13中形成有进入到开孔14的凹陷部15。电路片10中，第1导电层12与第2导电层13在导通接触部16相互导通连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路片，该电路片具有树脂膜、在该树脂膜的一面形成的第1导电层、及在该树脂膜的另一面形成的第2导电层，其特征在于，所述树脂膜具有贯通所述树脂膜后使第1导电层在所述另一面露出的开孔，所述第2导电层具有从所述树脂膜的另一面进入到开孔的内部、且与第1导电层的露出部分层合后导通接触的凹陷部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水保力马科技株式会社，未经积水保力马科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680009969.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
