[发明专利]陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法有效
| 申请号： | 201680010158.4 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107210102B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | U.沃兹尼亚克;T.法伊希廷格 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/148 | 分类号： | H01C1/148;H01C7/102;H01C7/108;H01C7/18;H01C7/10;H01C17/065;H01C17/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;杜荔南 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 描述一种多层器件（1），其具有陶瓷基体（2）和至少一个金属结构（3、5、6），其中所述金属结构（3、5、6）被共同烧结，其中所述基体（2）具有拥有金属结构（3、5、6）的材料的掺杂物，并且其中所述基体（2）利用金属结构（3、5、6）的材料来掺杂，使得减小在烧结过程期间材料从金属结构（3、5、6）到基体（2）中的扩散。还描述一种用于制造多层器件（1）的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有陶瓷基体（2）和金属结构（3、5、6）的载体器件（1），所述金属结构被布置在所述陶瓷基体中，具有至少一个内电极（3）和至少一个通孔（6），其中‑ 所述金属结构（3、5、6）被共同烧结，‑ 所述金属结构（3、5、6）具有≥99%的银，‑ 所述基体（2）具有0.1至1摩尔百分比的由金属结构（3、5、6）的金属的化学化合物构成的掺杂物，使得减小在烧结过程期间材料从金属结构（3、5、6）到基体（2）中的扩散，并且‑ 所述基体（2）是以液相烧结的压敏电阻陶瓷，以及‑ 所述基体（2）具有以下组成：‑‑ ≥90%摩尔的ZnO，‑‑ 0.5%至5%摩尔的Sb2O3或Bi2O3，‑‑ 0.05%至2%摩尔的Co3O4、Mn2O3、SiO2和/或Cr2O3，‑‑ <0.1%摩尔的B2O3、Al2O3和/或NiO。
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