[发明专利]柔性基板及光模块在审

专利信息
申请号: 201680010196.X 申请日: 2016-02-10
公开(公告)号: CN107251663A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 有贺麻衣子;片山悦治;菅谷俊雄 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G02B6/12;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 赵晶,高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具有绝缘性的片状基材(12);多个焊盘(18),在片状基材(12)上沿x方向排列形成为第一列(LL1)及第二列(LL2)这两列;及多个配线(20a、20b),形成在片状基材(12)上,沿着与x方向交叉的y方向延伸,并与第一列(LL1)及第二列(LL2)中的各列的多个焊盘(18)连接,多个配线(20a、20b)包括有在沿x方向排列的焊盘(18)之间延伸的配线(20b),所述多个焊盘(18)分别具有在y方向上长的平面形状。
搜索关键词: 柔性 模块
【主权项】:
一种柔性基板,其特征在于,具有:绝缘性的基材;多个焊盘,在所述基材上沿第一方向排列形成为多列;及多个配线,形成在所述基材上,沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸,并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接,所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线,所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状。
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