[发明专利]交联体及减振材有效
| 申请号： | 201680010734.5 | 申请日： | 2016-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN107250247B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内文人;后藤健吾 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08K3/04;C08K3/34;C08K5/01;C08L23/16;F16F15/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种交联体，其是将以下组合物交联而获得的，计示硬度(测定后即刻的值)为50～80，该组合物包含：(A)乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物100质量份，其在‑50～‑30℃的温度范围存在一个以上通过动态粘弹性测定求出的tanδ的峰；(B)烯烃系共聚物50～500质量份，其在0～40℃的温度范围存在一个以上通过动态粘弹性测定求出的tanδ的峰；(C)软化材5～300质量份；(D)增强性填充材10～300质量份；和(E)硫化剂0.1质量份～10质量份，相对于(D)增强性填充材的上述(C)软化材的质量基准的配合比率((C)/(D))为0.3～1.5。本发明的交联体兼具高硬度和低回弹性，由本交联体可以获得追求兼具高硬度和低回弹性的减振材，进一步可以获得要求减振性的各种制品。 | ||
| 搜索关键词： | 联体 减振材 | ||
【主权项】：
一种组合物，其包含：(A)乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物100质量份，其在‑50～‑30℃的温度范围存在一个以上通过动态粘弹性测定求出的tanδ的峰；(B)烯烃系共聚物50～500质量份，其在0～40℃的温度范围存在一个以上通过动态粘弹性测定求出的tanδ的峰；(C)软化材5～300质量份；(D)增强性填充材10～300质量份；和(E)硫化剂0.1质量份～10质量份，相对于所述(D)增强性填充材的所述(C)软化材的质量基准的含有比率即(C)/(D)为0.3～1.5。
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