[发明专利]陶瓷蜂窝结构体及其制造方法有效
申请号: | 201680011395.2 | 申请日: | 2016-03-17 |
公开(公告)号: | CN107250083B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 冈崎俊二 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;B01D39/20;C04B38/06;F01N3/022 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种陶瓷蜂窝结构体及其制造方法,所述陶瓷蜂窝结构体具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路,上述隔壁中,(a)气孔率为50~60%,(b)在由压汞法求得的细孔分布中,(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5%时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm,达到10%时的细孔径d10为15~35μm,达到50%时的细孔径d50为10~20μm,达到85%时的细孔径为5~9μm,达到90%时的细孔径d90为3~8μm,达到98%时的细孔径d98为2.5μm以下,(d10-d90)/d50为1.3~1.8,(d50-d90)/d50为0.45~0.75,以及(d10-d50)/d50为0.75~1.1;(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20%时的细孔径的对数与达到80%时的细孔径的对数之差为0.39以下。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 蜂窝 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,是具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路的陶瓷蜂窝结构体,所述隔壁中,(a)气孔率为50~60%,(b)在由压汞法测定而得的细孔分布中,(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5%时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm,达到10%时的细孔径d10为15~35μm,达到50%时的细孔径即中值细孔径d50为10~20μm,达到85%时的细孔径d85为5~9μm,达到90%时的细孔径d90为3~8μm,达到98%时的细孔径d98为2.5μm以下,(d10-d90)/d50为1.3~1.8,(d50‑d90)/d50为0.45~0.75,以及(d10-d50)/d50为0.75~1.1;(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20%时的细孔径d20的对数与达到80%时的细孔径d80的对数之差σ=log(d20)-log(d80)为0.39以下。
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