[发明专利]陶瓷蜂窝结构体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680011395.2 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN107250083B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 冈崎俊二 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;B01D39/20;C04B38/06;F01N3/022
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种陶瓷蜂窝结构体及其制造方法,所述陶瓷蜂窝结构体具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路,上述隔壁中,(a)气孔率为50~60%,(b)在由压汞法求得的细孔分布中,(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5%时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm,达到10%时的细孔径d10为15~35μm,达到50%时的细孔径d50为10~20μm,达到85%时的细孔径为5~9μm,达到90%时的细孔径d90为3~8μm,达到98%时的细孔径d98为2.5μm以下,(d10-d90)/d50为1.3~1.8,(d50-d90)/d50为0.45~0.75,以及(d10-d50)/d50为0.75~1.1;(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20%时的细孔径的对数与达到80%时的细孔径的对数之差为0.39以下。
搜索关键词: 陶瓷 蜂窝 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种陶瓷蜂窝结构体,其特征在于,是具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路的陶瓷蜂窝结构体,所述隔壁中,(a)气孔率为50~60%,(b)在由压汞法测定而得的细孔分布中,(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5%时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm,达到10%时的细孔径d10为15~35μm,达到50%时的细孔径即中值细孔径d50为10~20μm,达到85%时的细孔径d85为5~9μm,达到90%时的细孔径d90为3~8μm,达到98%时的细孔径d98为2.5μm以下,(d10-d90)/d50为1.3~1.8,(d50‑d90)/d50为0.45~0.75,以及(d10-d50)/d50为0.75~1.1;(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20%时的细孔径d20的对数与达到80%时的细孔径d80的对数之差σ=log(d20)-log(d80)为0.39以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680011395.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top