[发明专利]触摸传感器用配线体、触摸传感器用配线基板以及触摸传感器在审
| 申请号： | 201680011496.X | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN107407997A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 盐尻健史;小椋真悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 触摸传感器用配线体(3)具备第一树脂层(31)、设置于第一树脂层(31)上方且具有第一导体线(322)的第一导体层(32)、覆盖第一导体层(32)的第二树脂层(33)以及隔着第二树脂层(33)设置于第一导体层(32)上方且具有第二导体线(342)的第二导体层(34)，第一以及第二导体层(32)、(34)借助第二树脂层(33)被电绝缘，满足下述(1)式D1＜D2 (1)，其中，在上述(1)式中，D1是在沿着第二导体线(342)横切触摸传感器用配线体(3)的第一规定截面中，与第一导体线(322)对应的第一区域中的第一树脂层(31)的厚度，D2是第一规定截面的第一区域中的第二树脂层(33)的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 触摸 传感 器用 配线体 配线基板 以及 传感器 | ||
【主权项】：
一种触摸传感器用配线体，其特征在于，具备：第一树脂层；第一导体层，所述第一导体层设置于所述第一树脂层之上，且具有第一导体线；覆盖所述第一导体层的第二树脂层；以及第二导体层，所述第二导体层隔着所述第二树脂层设置于所述第一导体层之上，且具有第二导体线，所述第一导体层以及第二导体层借助所述第二树脂层而被电绝缘，满足下述(1)式：D1＜D2 (1)其中，在所述(1)式中，D1为在沿着所述第二导体线横切所述触摸传感器用配线体的第一规定截面中，与所述第一导体线对应的第一区域中的所述第一树脂层的厚度，D2为所述第一规定截面的所述第一区域中的所述第二树脂层的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓，未经株式会社藤仓许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680011496.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
