[发明专利]氢化嵌段共聚物及含有其的树脂组合物有效
| 申请号： | 201680011701.2 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107250188B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 大下晋弥;野岛裕介;增田未起男 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;C08C19/02;C08L23/10;C08L53/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;鲁炜 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供可以得到成型性良好、机械强度也充分、且柔软性、耐扭结性和透明性也优异、进一步粘合性、粘接性或耐候性优异的树脂组合物的氢化嵌段共聚物；和含有该氢化嵌段共聚物的树脂组合物；以及使用它们得到的粘合剂、粘接剂、成型体、液体包装容器、医疗用具、医疗用管、耐候密封条用转角构件和耐候密封条。该氢化嵌段共聚物具体而言，为对至少由聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)构成的嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(A)以源自芳族乙烯基化合物的结构单元为主体，所述聚合物嵌段(B)以源自异戊二烯的结构单元、源自丁二烯的结构单元、或源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元为主体；聚合物嵌段(A)的含量相对于该氢化嵌段共聚物的总量为1质量%以上且低于5质量%，聚合物嵌段(B)的1,2‑键和3,4‑键的总计含量为30~85摩尔%，聚合物嵌段(B)的加氢率为80摩尔%以上，该氢化嵌段共聚物的重均分子量为150,000~800,000。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 含有 树脂 组合 | ||
【主权项】：
氢化嵌段共聚物，其为对至少由聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)构成的嵌段共聚物加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述聚合物嵌段(A)以源自芳族乙烯基化合物的结构单元为主体，所述聚合物嵌段(B)以源自异戊二烯的结构单元、源自丁二烯的结构单元、或源自异戊二烯与丁二烯的混合物的结构单元为主体，聚合物嵌段(A)的含量相对于该氢化嵌段共聚物的总量为1质量%以上且低于5质量%，聚合物嵌段(B)的1,2‑键和3,4‑键的总计含量为30~85摩尔%，聚合物嵌段(B)的加氢率为80摩尔%以上，该氢化嵌段共聚物的重均分子量为150,000~800,000。
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