[发明专利]带载体的金属箔及布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680011755.9 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107249876A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 高梨哲聪;饭田浩人;吉川和广 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H01L23/12;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 带载体的金属箔(10)具有载体(11)、极薄金属箔层(12)、以及位于它们之间的剥离层(13)。剥离层(13)的厚度为1nm以上且1μm以下。载体(11)具有从极薄金属箔层(12)的外缘的至少一部分伸出的伸出部位(111a、111b)。伸出部位(111a、111b)之中，在位于极薄金属箔层侧的面设置有表面保护层是适当的。表面保护层由剥离层(13)的伸出部形成也是适当的。表面保护层由包含防锈剂的层形成也是适当的。根据JIS Z8741‑1997测定的、在入射角60°下的极薄金属箔层(12)表面与伸出部位(111a、111b)表面的光泽度之差ΔGs为30以上也是适当的。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 金属 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带载体的金属箔，其具有载体、极薄金属箔层、以及位于它们之间的剥离层，其中，所述剥离层的厚度为1nm以上且1μm以下，所述载体具有从所述极薄金属箔层的外缘的至少一部分伸出的伸出部位。
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