[发明专利]热传导性硅酮组合物

摘要

本发明提供一种即使置于苛刻的可靠性实验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻的热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，且为100质量份，(B)水解性甲基聚硅氧烷，其在一个末端含3官能团，且为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，(E)有机氢聚硅氧烷，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，以及(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，其为有效量，对已混合和分散该组合物和2倍量的甲苯而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。

主权项

一种热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，(B)由下述通式(1)所表示的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷，[化学式1]在通式中，R1为碳原子数1～6的烷基，a为5～100的整数，所述水解性甲基聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，成分(C)和成分(D)的配合量是使质量比[(成分(C)+成分(D)]/[成分(A)+成分(B)]为8.0～14.0的量，且是使成分(C)和成分(D)的质量比[成分(C)/成分(D)]为3.0～6.0的量，(E)由下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，在通式中，R2为碳原子数1～6的烷基，b为5～100的整数，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，成分(E)和成分(F)的配合量是使[已与成分(E)和成分(F)的硅原子键合的氢原子的合计个数]/[成分(A)的烯基的个数]的值为0.5～1.5的量，且是使[已与成分(E)中的硅原子键合的氢原子的个数]/(已与成分(F)中的硅原子键合的氢原子的个数]的比为0.6～5.0的量，以及(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，该铂族氢化硅烷化反应催化剂相对于(A)成分且以质量标准、且以铂原子计为0.1～500ppm，在将该组合物与2倍量的甲苯进行混合和分散而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。