[发明专利]用于材料沉积源布置的分配组件的喷嘴、材料沉积源布置、真空沉积系统和用于沉积材料的方法有效
申请号: | 201680012862.3 | 申请日: | 2016-09-22 |
公开(公告)号: | CN108474102B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·洛普;戴特尔·哈斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C14/12 | 分类号: | C23C14/12;C23C14/24;C23C14/56;C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 描述了一种用于连接至分配组件的喷嘴(100),分配组件用于将已蒸发的材料从材料源引导至真空腔室中。喷嘴包括:用于接收已蒸发的材料的喷嘴入口(110);用于将已蒸发的材料释放至真空腔室的喷嘴出口(120);以及在流动方向(111)上从喷嘴入口(110)延伸至喷嘴出口(120)的喷嘴通道(130),其中喷嘴通道(130)包括具有孔径角(α)的出口区段(131),孔径角在流动方向(111)上持续增加。另外,提供了一种具有此喷嘴的材料沉积布置、一种具有材料源布置的真空沉积系统、以及一种用于沉积已蒸发的材料的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 材料 沉积 布置 分配 组件 喷嘴 真空 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于连接至分配组件的喷嘴(100),所述分配组件用于将已蒸发的材料从材料源引导至真空腔室中,所述喷嘴包括:‑喷嘴入口(110),用于接收所述已蒸发的材料;‑喷嘴出口(120),用于将所述已蒸发的材料释放至所述真空腔室;以及‑喷嘴通道(130),在流动方向(111)上从所述喷嘴入口(110)延伸至所述喷嘴出口(120),其中所述喷嘴通道(130)包括具有孔径角(α)的出口区段(131),所述孔径角在所述流动方向(111)上持续增加。
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