[发明专利]扇出型系统级封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201680012975.3 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107408547B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 钟智明;翟军;杨懿彰 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述了封装件及形成方法。在一个实施方案中，系统级封装件(SiP)包括第一重布线层和第二重布线层(RDL)、位于第一RDL(110)和第二RDL(210)之间的堆叠管芯(130，140)和在RDL之间延伸的导电桩(120)。模塑料(105)可在第一RDL和第二RDL之间包封堆叠管芯和导电桩。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 系统 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：/n第一重布线层RDL，所述第一重布线层RDL包括第一内部侧和第一外部侧；/n第一顶部管芯，所述第一顶部管芯键合到所述第一RDL的所述第一内部侧；/n第二RDL，所述第二RDL位于所述第一RDL下方，所述第二RDL包括第二内部侧和第二外部侧；/n底部管芯，所述底部管芯键合到所述第二RDL的所述第二内部侧，其中所述第一顶部管芯堆叠在所述底部管芯上，并且所述第一顶部管芯与所述底部管芯不直接电耦接；/n第二顶部管芯，所述第二顶部管芯键合到所述第一RDL的所述第一内部侧，其中所述第一顶部管芯和所述第二顶部管芯附接到所述底部管芯，并且所述第一顶部管芯和所述第二顶部管芯一起占据比所述底部管芯大的面积；/n多个导电桩，所述多个导电桩从所述第一RDL的所述第一内部侧延伸到所述第二RDL的所述第二内部侧；和/n模塑料，所述模塑料位于所述第一RDL的所述第一内部侧和所述第二RDL的所述第二内部侧之间，其中所述模塑料在所述第一内部侧和所述第二内部侧之间包封所述多个导电桩、所述第一顶部管芯、所述第二顶部管芯和所述底部管芯。/n
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