[发明专利]分裂栅闪存阵列和逻辑器件的集成有效
申请号: | 201680013626.3 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN107408557B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | C-M.陈;J-W.杨;C-S.苏;M-T.吴;N.杜 | 申请(专利权)人: | 硅存储技术公司 |
主分类号: | H01L27/11534 | 分类号: | H01L27/11534;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;郑冀之 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器设备,所述存储器设备包括具有存储器区域(16)和逻辑器件区域(18)的半导体衬底。多个存储器单元形成于所述存储器区域中,每个存储器单元包括第一源极区和第一漏极区,其间具有第一沟道区;设置在所述第一沟道区的第一部分上方的浮栅;设置在所述浮栅上方的控制栅;设置在所述第一沟道区的第二部分上方的选择栅;以及设置在所述源极区上方的擦除栅。多个逻辑器件形成于所述逻辑器件区域中,每个逻辑器件包括第二源极区和第二漏极区,其间具有第二沟道区;以及设置在所述第二沟道区上方的逻辑门。所述衬底上表面在所述存储器区域中比在所述逻辑器件区域中凹陷得更低,使得所述更高的存储器单元具有与所述逻辑器件类似的上部高度。 | ||
搜索关键词: | 分裂 闪存 阵列 逻辑 器件 集成 | ||
【主权项】:
一种存储器设备,包括:具有存储器区域和逻辑器件区域的半导体衬底,其中所述存储器区域中的所述衬底的上表面凹陷得低于所述逻辑器件区域中的所述衬底的上表面;形成于所述衬底的所述存储器区域中的多个存储器单元,其中所述存储器单元中的每一个包括:形成于所述衬底中的第一源极区,形成于所述衬底中的第一漏极区,其中第一沟道区限定在所述衬底中在所述第一源极区和所述第一漏极区之间,设置在所述第一沟道区的与所述源极区相邻的第一部分上方并且与其绝缘的浮栅,设置在所述浮栅上方并且与其绝缘的控制栅,设置在所述第一沟道区的与所述漏极区相邻的第二部分上方并且与其绝缘的选择栅,和设置在所述源极区上方并且与其绝缘的擦除栅;形成于所述衬底的所述逻辑器件区域中的多个逻辑器件,其中所述逻辑器件中的每一个包括:形成于所述衬底中的第二源极区,形成于所述衬底中的第二漏极区,其中第二沟道区限定在所述衬底中在所述第二源极区和所述第二漏极区之间,和设置在所述第二沟道区上方并且与其绝缘的逻辑门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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