[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体在审

专利信息
申请号: 201680014149.2 申请日: 2016-03-18
公开(公告)号: CN107431294A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 吉泽茂行;齐藤雅男;阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;C09J7/00;C09J9/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R43/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 何欣亭,郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子(2)且能够抑制短路的各向异性导电性膜(1A)。各向异性导电性膜(1A)在绝缘粘接剂层(3)含有导电粒子(2)。导电粒子(2)的高宽比为1.2以上,俯视观察下导电粒子(2)彼此以非接触的方式分散,各向异性导电性膜(1A)的膜面与导电粒子(2)的长边方向所成的角度小于40°。
搜索关键词: 各向异性 导电性 连接 构造
【主权项】:
一种各向异性导电性膜,在绝缘粘接剂层含有导电粒子,其中,导电粒子的高宽比为1.2以上,俯视观察下导电粒子彼此以非接触的方式分散,各向异性导电性膜的膜面与导电粒子的长轴方向所成的角度小于40°。
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