[发明专利]集电环、支承机构以及等离子体处理装置有效
| 申请号： | 201680014297.4 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107408529B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 松本和也;山本高志 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/3065;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一实施方式的集电环具备：导电性的转子，其能绕旋转轴线旋转；导电性的定子，其与转子同轴地设置；导电性的球体，其配置于转子与定子之间，形成转子与定子之间的电气路径；导电性的螺旋弹簧，其设于转子和定子中的一者与球体之间，相对于旋转轴线沿着周向延伸，该螺旋弹簧与转子、定子中的一者以及球体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集电环 支承 机构 以及 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种集电环，其具备：导电性的转子，其能够绕旋转轴线旋转；导电性的定子，其与所述转子同轴地设置；导电性的球体，其配置于所述转子与所述定子之间，形成所述转子与所述定子之间的电气路径；导电性的螺旋弹簧，其设于所述转子和所述定子中的一者与所述球体之间，相对于所述旋转轴线沿着周向延伸，该螺旋弹簧与所述转子、所述定子中的所述一者以及所述球体接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680014297.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板搬送机器人及其末端执行器
- 下一篇：半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
