[发明专利]不可克隆的RFID芯片和方法有效
| 申请号： | 201680014399.6 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107850995B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | M·G·凯恩 | 申请（专利权）人： | 斯坦福国际研究院 |
| 主分类号： | G06F7/04 | 分类号： | G06F7/04;G06F12/14;G06K19/077;G06F21/79;H05K1/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种器件包括：衬底；位于衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列；覆盖金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料，所述复合材料具有的变化产生能够用作随机码的金属焊盘之间的随机电阻值。一种制造安全器件的方法包括：在介电衬底上形成金属焊盘的阵列，所述介电衬底包含存储有加密密钥的至少一个存储器以及RF通信部分；覆盖具有碳聚合物复合材料的金属焊盘的阵列，使得聚合物中碳浓度的变化形成独特电阻图案；将介电衬底附接到主机部件；从安全服务器接收由独特电阻图案确定的独特代码的请求；并且使用加密密钥，将独特代码加密并提供给安全服务器。 | ||
| 搜索关键词： | 不可 克隆 rfid 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：衬底；位于所述衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列；覆盖所述金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料，所述复合材料具有的变化在所述金属焊盘之间产生随机电阻值，所述随机电阻值能够用作随机代码。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯坦福国际研究院，未经斯坦福国际研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680014399.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：管理显示器的设备和方法
- 下一篇：用于改进程序性能的字段专业化系统和方法
