[发明专利]半导体器件的载置台以及车载装置有效
| 申请号： | 201680014400.5 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107408542B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 高桥丰英;山城卓儿 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体器件90的载置台100，包括：载置有半导体器件90的本体部10；以及用于将所述半导体器件90固定在所述本体部10上的固定部40。所述本体部10具有：支撑部12、以及位于所述支撑部12的内周侧并且高度比所述支撑部12更低的底面部11。所述支撑部12与所述底面部11之间的高度差ΔH，比计算出或测量后的朝底面部11的上方侧翘曲的最大的翘曲高度H1与计算出或测量后的朝半导体器件90的底面的下方侧翘曲的最大的翘曲高度H2的和(H1+H2)更大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 载置台 以及 车载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的载置台，其特征在于，包括：载置有半导体器件的本体部，具有：支撑所述半导体器件的至少周缘部的一部分的支撑部、以及位于所述支撑部的内周侧并且高度比所述支撑部更低的底面部；以及固定部，设置在所述支撑部上，用于将所述半导体器件固定在所述本体部上，其中，所述支撑部与所述底面部之间的高度差ΔH，比计算出或测量后的底面部的朝向上方的上方侧翘曲的最大的翘曲高度H1与计算出或测量后的半导体器件的底面的朝向下方的下方侧翘曲的最大的翘曲高度H2的和(H1+H2)更大。
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