[发明专利]发光设备冷却有效
| 申请号： | 201680014933.3 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107431109B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | N.A.M.斯威格斯;M.A.德桑贝尔;P.朱伊德马 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/64 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张同庆;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种诸如照明器之类的发光设备包括安装在板（10）上的一个或多个发光设备芯片（2）。发光设备芯片具有电接触件（8）并且被倒装芯片安装到板（10），其中电接触件（8）连接到接触垫（12）。发光设备芯片的侧壁上的侧壁金属镀层（20）通过金属传热元件（22）连接到板（10）的散热区域（14）。金属传热元件（22）可以是可以使用常规地用于附连表面安装设备的装备进行沉积的焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 设备 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种发光设备，包括：/n- 发光设备芯片（2），其包括绝缘衬底（4）、具有发光区域（9）的发光半导体层（6）以及电接触件（8）；/n其中发光半导体层（6）处在衬底（4）上，并且电接触件（8）处于发光半导体层（6）的背对衬底的一侧上；/n- 板（10），其包括至少一个散热区域（14）和连接到电接触件（8）的多个接触垫（12）；/n其中散热区域（14）包括至少一个隔离的散热垫（28）；并且/n其中发光设备芯片被安装在板上，其中发光半导体层（6）的侧面背对衬底；/n- 处于发光设备芯片（2）的侧壁上的侧壁金属镀层（20），该侧壁金属镀层（20）与发光半导体层（6）电隔离；/n- 传热元件（22,30），其包括金属；/n其中传热元件（22,30）与侧壁金属镀层接触并且覆盖板的散热区域（14）的所述至少一个隔离的散热垫（28）。/n
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