[发明专利]接合体的制造方法、自带散热器的功率模块用基板的制造方法及散热器的制造方法有效
| 申请号： | 201680015032.6 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107427954B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K1/00;H01L23/40;B23K101/40 |
| 代理公司： | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种接合体的制造方法，所述接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件(13B)及由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成的铝部件(31)而成，所述接合体的制造方法的特征在于，在接合前的铝部件中，将与铜部件的接合面的Si相的圆当量直径D90设为1μm以上且8μm以下的范围内，且将该铝部件与铜部件进行固相扩散接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 散热器 功率 模块 用基板 | ||
【主权项】：
1.一种接合体的制造方法，所述接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件及由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成的铝部件而成，所述接合体的制造方法的特征在于，/n在接合前的所述铝部件中，将与所述铜部件的接合面的Si相的圆当量直径D90设为1μm以上且8μm以下的范围内，/n且将该铝部件与所述铜部件进行固相扩散接合。/n
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