[发明专利]使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割

摘要

公开了用于对经热回火的基板进行激光切割的系统和方法。在一个实施例中，一种分离经热回火的基板的方法包括引导激光束焦线，从而使得所述激光束焦线的至少一部分在所述经热回火的基板的主体内。使所述聚焦脉冲激光束脉动以便形成包括一个或多个子脉冲的脉冲串序列。所述激光束焦线沿着所述激光束焦线在所述经热回火的基板的所述主体内产生损伤轨迹。在所述聚焦脉冲激光束与所述经回火的基板之间提供相对运动，从而使得所述脉冲激光束在所述经回火的基板内形成损伤轨迹序列。所述损伤轨迹序列中的单独损伤轨迹通过横向间隔分离开，并且一个或多个微裂纹连接所述损伤轨迹序列中的相邻损伤轨迹。使用所述多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割。

主权项

一种分离经热回火的基板的方法，所述方法包括：将激光束焦线引导到所述经热回火的基板中，使得所述激光束焦线的至少一部分处于所述经热回火的基板的主体内，其中，所述激光束焦线通过脉冲激光束形成，并且所述激光束焦线沿着光束传播方向布置；使所述脉冲激光束脉动以便形成包括一个或多个子脉冲的脉冲串序列，其中，所述激光束焦线在所述经热回火的基板内生成诱导多光子吸收，所述诱导多光子吸收沿着所述激光束焦线在所述经热回火的基板的所述主体内产生损伤轨迹；以及在第一次激光束通过时提供所述脉冲激光束与所述经热回火的基板之间的相对运动，使得所述脉冲激光束在所述经热回火的基板内形成第一损伤轨迹序列，其中，所述第一损伤轨迹序列中的单独损伤轨迹通过横向间隔分离开，并且一个或多个微裂纹连接所述第一损伤轨迹序列中的相邻损伤轨迹。