[发明专利]二氧化硅与石墨的组合及其降低乙烯基芳香族聚合物泡沫热导率的使用有效

专利信息
申请号: 201680015356.X 申请日: 2016-01-14
公开(公告)号: CN107428978B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 菲利普·卢卡斯·康加特威茨;彼得·罗杰克;马尔泽拿·米科釆克-奥普恰尔斯卡;卡米尔·乌特拉塔 申请(专利权)人: 西索斯公司
主分类号: C08J9/00 分类号: C08J9/00;C08J9/14;C08J9/16;C08K3/04;C08K3/36;C08L25/04
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 波兰奥*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及(a)某种类型的二氧化硅与(b)某种类型的石墨的共同使用,其中二氧化硅和石墨是以在1:1至1:10范围内的重量比而使用,用于降低乙烯基芳香族聚合物泡沫的热导率。
搜索关键词: 二氧化硅 石墨 组合 及其 降低 乙烯基 芳香族 聚合物 泡沫 热导率 使用
【主权项】:
a)二氧化硅连同b)石墨在降低乙烯基芳香族聚合物泡沫的热导率中的使用,所述降低根据ISO8301测量,其中a)二氧化硅是无定形的并且具有‑1至100m2/g的BET比表面、和‑在3nm至1,000nm范围内的平均粒径,并且基于包含固体和,如果有的话,液体添加剂但不包含推进剂的乙烯基芳香族聚合物的重量,所述二氧化硅是以0.01至小于2重量%的量而存在,并且b)石墨具有‑在50至99.99重量%范围内的碳含量、和‑在0.01至100μm范围内的粒径,并且基于包含固体和,如果有的话,液体添加剂但不包含推进剂的乙烯基芳香族聚合物的重量,所述石墨是以在0.1至10重量%范围内的量而存在,其中所述二氧化硅和所述石墨以在1:1至1:10范围内的重量比使用。
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