[发明专利]用于硅基材的活化方法有效
| 申请号： | 201680015500.X | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN107429399B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·舒恩特伦克;克里斯蒂安·施瓦策 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王潜;郭国清 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于活化硅基材的活化组合物，其为包含钯离子源、氟离子源和至少两种芳族酸的水溶液。本发明进一步涉及其使用和任选用于这种经处理的基材的随后金属化的方法。所述方法可用于半导体和太阳能电池制造中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基材 活化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于活化硅基材的活化组合物，其中所述活化组合物为包含钯离子源和氟离子源的水溶液，其特征在于所述活化组合物包含至少两种选自芳族羧酸、芳族磺酸、芳族亚磺酸、芳族膦酸和芳族次膦酸的芳族酸，其中所述活化组合物具有7或更低的pH。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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