[发明专利]发光二极管封装和照明设备在审
| 申请号： | 201680016088.3 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107431103A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 徐在元;金会准;任范镇;洪俊喜 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/44;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 达小丽,夏凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的发光二极管封装包括衬底；发光结构，该发光结构被布置在衬底下方并且包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；第一结合焊盘，该第一结合焊盘与第一导电类型半导体层连接同时被嵌入在穿过有源层和第二导电类型半导体层形成的通孔中，第一导电类型半导体层通过通孔被暴露；第二结合焊盘，该第二结合焊盘被布置在第二导电类型半导体层下方同时与第一结合焊盘被分隔开并且与第二导电类型半导体层连接；第一绝缘层，该第一绝缘层被布置在通孔中的发光结构的横向部上和发光结构的下内边缘上；以及第二绝缘层，该第二绝缘层被布置在第一绝缘层和通孔中的第一结合焊盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 照明设备 | ||
【主权项】：
一种透镜驱动器件，包括：衬底；发光结构，所述发光结构被布置在所述衬底下面，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；第一结合焊盘，所述第一结合焊盘被嵌入到通孔中以被连接到所述第一导电类型半导体层，所述通孔穿过所述有源层和所述第二导电类型半导体层以暴露所述第一导电类型半导体层；第二结合焊盘，所述第二结合焊盘与所述第一结合焊盘分隔开并且被布置在所述第二导电类型半导体层下面，所述第二结合焊盘被连接到所述第二导电类型半导体层；第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述通孔中的发光结构的侧部上和所述发光结构的内下边缘上；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层被布置在所述通孔中的第一绝缘层和所述第一结合焊盘之间。
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