[发明专利]配线基板有效
| 申请号： | 201680016103.4 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107409472B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 梅田勇治;伊藤阳彦 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C04B35/111;C04B37/02;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配线基板。配线基板(12)是具有绝缘基板(18)、配置在该绝缘基板(18)表面的表面配线层(20、22)、以及配置在所述绝缘基板(18)内部的内部配线层(24)的配线基板(12)；绝缘基板(18)的结晶相至少以Al2O3或含有Al2O3的化合物为主晶相，Al2O3的晶体粒径小于1.5μm，表面配线层和内部配线层含有铜和钨、或者铜和钼、或者铜和钨及钼，钨和钼的粒径小于1.0μm，表面配线层及内部配线层的表面粗糙度Ra小于2.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其为具有绝缘基板(18)、配置在所述绝缘基板(18)表面的表面配线层(20、22)、以及配置在所述绝缘基板(18)内部的内部配线层(24)的配线基板，其特征在于，所述绝缘基板(18)的结晶相至少以Al2O3或含有Al2O3的化合物为主晶相，所述Al2O3的晶体粒径小于1.5μm，所述表面配线层(20、22)和所述内部配线层(24)含有铜和钨、或者铜和钼、或者铜和钨及钼，所述钨和钼的粒径小于1.0μm，所述表面配线层(20、22)和所述内部配线层(24)的表面粗糙度Ra小于2.5μm。
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