[发明专利]可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法在审
| 申请号： | 201680016456.4 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107406679A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 山崎亮介;今泉徹;尾崎弘一 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/00;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法”。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物包含(A)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；和(C)固化剂，并且优选地为粒料形式。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性，并且具有优异的可处理加工性和可固化性。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 颗粒状 有机硅 组合 以及 用于 制造 它们 方法 | ||
【主权项】：
可固化的颗粒状有机硅组合物，包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，所述热熔性有机硅细小颗粒具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，所述填料不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；以及(C)固化剂。
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