[发明专利]半导体灯在审

专利信息
申请号: 201680016747.3 申请日: 2016-02-17
公开(公告)号: CN107407478A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 伯恩哈德·里德;杨绍柱 申请(专利权)人: 朗德万斯公司
主分类号: F21V23/06 分类号: F21V23/06;F21V17/16;F21K9/272;F21V17/10;F21Y103/10;F21Y115/10
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 张凯,张杰
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明半导体灯(1),其具有直线型的透光的管(2)和配设有至少一个半导体光源(17)的电路板(16),管的敞开的端面(3)可借助相应的端盖(4)封闭,端盖(4)与管(2)插接在一起,电路板安装在管(2)中并且与其中至少一个端盖(4)电接触,其中,两个端盖(4)借助在管(2)中延伸的连接元件(18)彼此机械连接,其中至少一个端盖(4)相对于管(2;54)带有间隙(d)地能够沿纵向移动地布置并且连接元件(18)在管(2)的纵向方向(L)上的热膨胀小于管(2)的热膨胀,并且其中,连接元件(18)与其中至少一个端盖(4)卡合。本发明例如可用于传统长形灯(例如荧光灯和管灯)的改装灯或备用灯。
搜索关键词: 半导体
【主权项】:
一种半导体灯(1;31;41;51),其具有:‑直线型的透光的管(2;54),所述管的敞开的端面(3)能借助相应的端盖(4)封闭,所述端盖(4)与所述管(2;54)插接在一起,和‑配设有至少一个半导体光源(17)的电路板(16;52),所述电路板安装在管(2)中并且与其中至少一个端盖(4)电接触,其中,‑两个端盖(4)借助在所述管(2;54)中延伸的连接元件(18;32;42;52)彼此机械连接,‑其中至少一个端盖(4)相对于管(2;54)带有间隙(d)地能够沿纵向移动地布置,并且‑所述连接元件(18;32;42;52)在管(2;54)的纵向方向(L)上的热膨胀小于管(2;54)的热膨胀,并且其中,‑所述连接元件(18;32;42;52)与其中至少一个端盖(4)卡合。
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