[发明专利]红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置有效

专利信息
申请号: 201680016787.8 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN107407603B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 野尻俊幸;布施武士;碓井正幸;细水亮 申请(专利权)人: 世美特株式会社
主分类号: G01J5/10 分类号: G01J5/10;G01J1/02;G01J5/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本东京墨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置,能够通过简单的结构来实现性能的提高,且可靠性高。红外线温度传感器包括:本体,具备导光部与遮蔽部,且具有形成导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁,导光部具有开口部,且以引导红外线的方式而形成,所述遮蔽部具有遮蔽壁,且以遮蔽红外线的方式而形成;基板,以与本体的导光部及遮蔽部相向的方式而配设;红外线探测用热敏元件,配置在基板上,且配设在与导光部对应的位置;温度补偿用热敏元件,在基板上,与红外线探测用热敏元件隔开地配置,且配设在与遮蔽部对应的位置;以及配线图案,形成在基板上,连接红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件,并且在一部分具有聚热图案。
搜索关键词: 红外线 温度传感器 以及 使用 装置
【主权项】:
一种红外线温度传感器,其特征在于包括:本体,具备导光部与遮蔽部,且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁,所述导光部具有开口部,且以引导红外线的方式而形成,所述遮蔽部具有遮蔽壁,且以遮蔽红外线的方式而形成;基板,以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设;红外线探测用热敏元件,配置在所述基板上,且配设在与所述导光部对应的位置;温度补偿用热敏元件,在所述基板上,与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部对应的位置;以及配线图案,形成在所述基板上,连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件,并且在一部分具有聚热图案。
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