[发明专利]与三维存储器器件集成的无源器件有效
| 申请号： | 201680016914.4 | 申请日： | 2016-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107431063B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | M.尼西卡瓦;R.洪马;T.米瓦;M.马茨莫托;Y.米祖塔尼;H.科凯茨;J.阿尔斯梅尔 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/06;H01L27/11573;H01L27/11575;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 三维存储器器件，包含含有多个非易失性存储器器件的存储器器件区域、含有有源驱动器电路器件的外围器件区域以及外围器件区域和存储器器件区域之间的阶梯表面区域，阶梯表面区域含有多个无源驱动器电路器件。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 存储器 器件 集成 无源 | ||
【主权项】：
一种三维存储器器件，包括：存储器器件区域，所述存储器器件区域含有多个非易失性存储器器件；外围器件区域，所述外围器件区域含有有源驱动器电路器件；以及第一阶梯表面区域，所述第一阶梯表面区域在所述外围器件区域和所述存储器器件区域之间，所述第一阶梯表面区域含有多个无源驱动器电路器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克科技有限责任公司，未经桑迪士克科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680016914.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种生产稀土金属及合金的熔盐电解槽
- 下一篇：一种粉体物料自动装钵装置
