[发明专利]非易失性SRAM存储器单元及非易失性半导体存储装置有效
申请号: | 201680017100.2 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN107484434B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 品川裕;谷口泰弘;葛西秀男;樱井良多郎;川嶋泰彦;户谷达郎;奥山幸祐 | 申请(专利权)人: | 株式会社佛罗迪亚 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L27/105;H01L27/11568;H01L27/11573;H01L29/788;H01L29/792;G11C16/04;G11C11/412;G11C14/00 |
代理公司: | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人: | 吴京顺 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供非易失性SRAM存储器单元及非易失性半导体存储装置,在非易失性半导体存储装置(1)中,能够降低将SRAM数据写入非易失存储器部(16)的程序动作所需电压,因此能够将构成与所述非易失存储器部(16)连接的SRAM(15)的第一存取晶体管(21a)、第二存取晶体管(21b)、第一负载晶体管(22a)、第二负载晶体管(22b)、第一驱动晶体管(23a)、第二驱动晶体管(23b)的各栅极绝缘膜的膜厚形成为4nm以下,相应地能够使SRAM(15)通过低电源电压高速动作,由此,能够将SRAM(15)的SRAM数据写入非易失存储器部(16),且能够实现在所述SRAM(15)的高速动作。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 sram 存储器 单元 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性SRAM存储器单元,其由SRAM(Static Random Access Memory)和非易失存储器部构成,其特征在于,所述SRAM包括:第一存取晶体管、第二存取晶体管、第一负载晶体管、第二负载晶体管、第一驱动晶体管和第二驱动晶体管,所述第一负载晶体管的一端与所述第一驱动晶体管的一端连接,在串联连接的所述第一负载晶体管与所述第一驱动晶体管之间具有第一存储节点,所述第二负载晶体管的一端与所述第二驱动晶体管的一端连接,在串联连接的所述第二负载晶体管与所述第二驱动晶体管之间具有第二存储节点,所述第一负载晶体管和所述第二负载晶体管的另一端与电源线连接,所述第一驱动晶体管和所述第二驱动晶体管的另一端与基准电压线连接,在所述第一存取晶体管中,其一端与所述第一存储节点和所述第二负载晶体管及所述第二驱动晶体管的各栅极连接,其另一端与互补型第一位线连接,其栅极与字线连接,在所述第二存取晶体管中,其一端与所述第二存储节点和所述第一负载晶体管及所述第一驱动晶体管的各栅极连接,其另一端与互补型第二位线连接,其栅极与所述字线连接,在所述SRAM中,所述第一存取晶体管、所述第二存取晶体管、所述第一负载晶体管、所述第二负载晶体管、所述第一驱动晶体管及所述第二驱动晶体管的各栅极绝缘膜的膜厚度为4nm以下,所述非易失存储器部包括第一存储器单元和第二存储器单元,所述第一存储器单元包括:第一漏极区域,与所述第一存储节点连接;第一源极区域,与源极线连接;第一存储器栅极构造体,配置在所述第一漏极区域与所述第一源极区域之间,并以第一下部存储器栅极绝缘膜、第一电荷存储层、第一上部存储器栅极绝缘膜及第一存储器栅极的顺序层叠;第一漏极侧选择栅极构造体,在所述第一漏极区域与所述第一存储器栅极构造体之间层叠有第一漏极侧栅极绝缘膜和第一漏极侧选择栅极,并与所述第一存储器栅极构造体的一个侧壁夹着一个第一侧壁隔板而相邻;第一源极侧选择栅极构造体,在所述第一源极区域与所述第一存储器栅极构造体之间层叠有第一源极侧栅极绝缘膜和第一源极侧选择栅极,并与所述第一存储器栅极构造体的另一侧壁夹着另一第一侧壁隔板而相邻,所述第二存储器单元包括:第二漏极区域,与所述第二存储节点连接;第二源极区域,与所述源极线连接;第二存储器栅极构造体,配置在所述第二漏极区域与所述第二源极区域之间,并以第二下部存储器栅极绝缘膜、第二电荷存储层、第二上部存储器栅极绝缘膜及第二存储器栅极的顺序层叠;第二漏极侧选择栅极构造体,在所述第二漏极区域与所述第二存储器栅极构造体之间层叠有第二漏极侧栅极绝缘膜和第二漏极侧选择栅极,与所述第二存储器栅极构造体的一个侧壁夹着一个第二侧壁隔板而相邻;第二源极侧选择栅极构造体,在所述第二源极区域与所述第二存储器栅极构造体之间层叠有第二源极侧栅极绝缘膜和第二源极侧选择栅极,与所述第二存储器栅极构造体的另一侧壁夹着另一第二侧壁隔板而相邻,所述一个第一侧壁隔板、所述另一第一侧壁隔板、所述一个第二侧壁隔板及所述另一第二侧壁隔板的宽度为5nm以上,所述第一漏极侧栅极绝缘膜、所述第一源极侧栅极绝缘膜、所述第二漏极侧栅极绝缘膜及所述第二源极侧栅极绝缘膜的膜厚度为4nm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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