[发明专利]喷墨打印头的制造方法

摘要

本发明涉及喷墨打印头的制造方法，其包括：设置硅基板(10)，硅基板(10)包括主动喷射元件(11)；设置液压结构层(20)，液压结构层(20)用于限定液压回路，液压回路被构造成能够引导墨的流动；设置硅孔板(30)，硅孔板(30)具有用于墨的喷射的多个喷嘴(31)；将硅基板(10)与液压结构层(20)和硅孔板(30)组装；其中，设置硅孔板(30)包括：设置硅晶圆(40)，硅晶圆(40)具有由位于硅晶圆(40)的相反两侧的第一表面(41)和第二表面(42)定界的平坦延伸部；在第二表面(42)进行薄化步骤，以便从第二表面(42)移除具有预设高度(H)的中央部(43)，在薄化步骤之后，硅晶圆(40)由基部(44)和外周部(45)形成，其中基部(44)具有平坦延伸部，外周部(45)相对于基部(44)的平坦延伸部横向地从基部(44)延伸；以及在硅晶圆(40)中形成多个通孔，各通孔均限定用于墨的喷射的相对应的喷嘴。根据本发明的方法的特征在于，硅晶圆(40)是绝缘体硅晶圆，其中绝缘体硅晶圆包括与第一表面(41)相邻的硅器件层(38)、与第二表面(42)相邻的硅处理层(37)以及位于硅器件层(38)与硅处理层(37)之间的绝缘体层(39)。

主权项

一种喷墨打印头的制造方法，其包括：‑设置硅基板(10)，所述硅基板(10)包括主动喷射元件(11)；‑设置液压结构层(20)，所述液压结构层(20)用于限定液压回路，所述液压回路被构造成能够引导墨的流动；‑设置硅孔板(30)，所述硅孔板(30)具有用于所述墨的喷射的多个喷嘴(31)；‑将所述硅基板(10)与所述液压结构层(20)和所述硅孔板(30)组装；其中，设置所述硅孔板(30)包括：‑设置硅晶圆(40)，所述硅晶圆(40)具有由位于所述硅晶圆(40)的相反两侧的第一表面(41)和第二表面(42)定界的平坦延伸部；‑在所述第二表面(42)进行薄化步骤，以便从所述第二表面(42)移除具有预设高度(H)的中央部(43)，在所述薄化步骤之后，所述硅晶圆(40)由基部(44)和外周部(45)形成，其中所述基部(44)具有平坦延伸部，所述外周部(45)相对于所述基部(44)的平坦延伸部横向地从所述基部(44)延伸；‑在所述硅晶圆(40)中形成多个通孔，各所述通孔均限定用于所述墨的喷射的相对应的喷嘴(31)，其特征在于，所述硅晶圆(40)是绝缘体硅晶圆，其中所述绝缘体硅晶圆包括与所述第一表面(41)相邻的硅器件层(38)、与所述第二表面(42)相邻的硅处理层(37)以及位于所述硅器件层(38)与所述硅处理层(37)之间的绝缘体层(39)。