[发明专利]工程聚合物类电子材料有效
| 申请号： | 201680018886.X | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107771354B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | R·H·温卡塔吉利亚帕;M·迪阿维拉里巴斯;B·达斯;H·H·西达帕;S·穆克尔基;S·萨卡尔;B·辛格;R·劳特;R·潘德尔 | 申请（专利权）人： | 爱法组装材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/29;H01L21/60;H01L21/48;B23K1/00;B23K1/20;B23K35/02;B23K35/36;C08K3/013;C08K3/04;C08K5/00;C08K5/092;C08K5/18;C08K5/49 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。 | ||
| 搜索关键词： | 工程 聚合 物类 电子 材料 | ||
【主权项】：
一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。
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