[发明专利]阻气性层合体、电子器件用部件及电子器件在审
| 申请号： | 201680019724.8 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107405867A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 大桥健宽;岩屋涉;铃木悠太 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,黄念 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及阻气性层合体、包含该阻气性层合体的电子器件用部件和具备该电子器件用部件的电子器件，所述阻气性层合体的特征在于，具有基材和阻气性单元，所述阻气性单元包含在所述基材一侧配置的阻气层(1)和在所述阻气层(1)的与基材一侧相反的面一侧配置的阻气层(2)，且所述阻气性单元的厚度为170nm~10μm。根据本发明，提供阻气性优异且无色透明性优异的阻气性层合体、包含该阻气性层合体的电子器件用部件和具备该电子器件用部件的电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 气性 合体 电子器件 部件 | ||
【主权项】：
阻气性层合体，其特征在于，具有基材和阻气性单元，所述阻气性单元包含：在所述基材一侧配置而成的阻气层(1)，和在所述阻气层(1)的与基材一侧相反的面一侧配置而成的阻气层(2)，且所述阻气性单元的厚度为170nm~10μm。
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