[发明专利]光学裸片到数据库检验有效
申请号: | 201680020114.X | 申请日: | 2016-04-01 |
公开(公告)号: | CN107454980B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | K·韦尔斯;李晓春;高理升;罗涛;M·胡贝尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像的一或多个计算机子系统。所述呈现图像是由光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟。所述计算机子系统也经配置用于比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像。使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上。另外,所述计算机子系统经配置用于基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 光学 裸片到 数据库 检验 | ||
【主权项】:
一种经配置以检测晶片上的缺陷的系统,其包括:光学检验子系统,其包括至少光源和检测器,其中所述光源经配置以产生引导到晶片的光,且其中所述检测器经配置以检测来自所述晶片的光且响应于所述所检测光而产生图像;以及一或多个计算机子系统,其经配置用于:基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像,其中所述呈现图像是由所述光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟;比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像,其中使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上;以及基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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