[发明专利]电气总成有效
申请号: | 201680020130.9 | 申请日: | 2016-03-29 |
公开(公告)号: | CN107431052B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | C.C.戴维森;K.韦尔希宁 | 申请(专利权)人: | 通用电器技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;李强 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种电气总成,其包括:初级电气部件,其包括半导体装置;初级散热器,所述初级电气部件安装在其上以便为所述初级电气部件提供散热器;次级电气部件,其与所述初级电气部件电连接或耦合;次级散热器,所述次级电气部件安装在其上以便为所述次级电气部件提供散热器;其中所述初级散热器和所述次级散热器能以物理方式可释放地彼此耦合,且所述初级和次级散热器在耦合时通过抵靠所述初级和次级散热器的传热表面而热耦合。 | ||
搜索关键词: | 电气 总成 | ||
【主权项】:
一种电气总成,其包括;初级电气部件,其包括半导体装置;初级散热器,所述初级电气部件安装在所述初级散热器上,以便为所述初级电气部件提供散热器;次级电气部件,其与所述初级电气部件电连接或耦合;次级散热器,所述次级电气部件安装在所述次级散热器上,以便为所述次级电气部件提供散热器;其中,所述初级散热器和所述次级散热器能以物理方式可释放地彼此耦合,且所述初级和次级散热器在耦合时通过抵靠所述初级和次级散热器的相应传热表面而热耦合。
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