[发明专利]弯曲光子传感器芯片的方法

摘要

用于制作具有曲面的半导体芯片的技术，该技术包括将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹面上，使得光子传感器芯片的有源区域至少部分地覆盖模具的凹中心区域，并且光子传感器芯片的无源区域至少部分地覆盖模具的凸周围区域。模具具有径向变化曲率，并且凹面包括凹中心区域和同心地围绕凹中心区域的凸周围区域。压力可以被施加在光子传感器芯片上以将光子传感器芯片按压并且弯曲到模具中。

主权项

一种方法，包括：将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹面上，使得所述光子传感器芯片的有源区域至少部分地覆盖所述模具的凹中心区域并且所述光子传感器芯片的无源区域至少部分地覆盖所述模具的凸周围区域，其中所述模具具有径向变化曲率，并且所述凹面包括所述凹中心区域和同心地围绕所述凹中心区域的所述凸周围区域；以及将压力施加在所述光子传感器芯片上以将所述光子传感器芯片按压并且弯曲到所述模具中。