[发明专利]导电性接合体和该接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201680021297.7 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN107683187B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 内藤孝;立园信一;吉村圭;桥场裕司;中村清美;小野寺大刚;青柳拓也;三宅龙也 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K11/11;B23K11/16;B23K11/18 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使在被接合部件由难焊接接合性金属构成的情况下，也表现出能够与易焊接接合性金属彼此的焊接相匹敌的电接合性的导电性接合体、以及该接合体的制造方法。本发明的导电性接合体是导电性的被接合部件彼此经由接合层电接合的导电性接合体，其特征在于，上述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，上述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，氧化物玻璃相中，作为主要成分含有V，作为副成分含有P、Ba和W中的一种以上，且显示390℃以下的玻璃化转变温度，上述被接合部件间的连接电阻小于1×10 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性接合体，其是导电性的被接合部件彼此经由接合层通过电阻焊接电接合而成的导电性接合体，所述导电性接合体的特征在于：/n所述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，/n所述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，所述氧化物玻璃相中，作为主要成分含有钒，作为副成分含有磷、钡和钨中的一种以上，所述氧化物玻璃相显示390℃以下的玻璃化转变温度，/n所述被接合部件间的连接电阻小于1×10
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