[发明专利]天线阵列组件、其构造方法及无线电终端有效
| 申请号： | 201680021512.3 | 申请日： | 2016-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN107438919B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 亚当·威尔金斯;奈杰尔·乔纳森·理查德·金;卡尔·莫雷尔;保罗·克拉克;彼得·斯特朗 | 申请（专利权）人： | 新生组织网络有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q21/06;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈鹏;李静 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线阵列组件，包括电介质膜(2)和接地板(1)，所述电介质膜承载导电贴片辐射元件(7)的阵列和多个导电馈送轨道，所述接地板(1)的面具有包括第一部分和第二部分的轮廓形状，所述第一部分配置为与所述电介质膜(2)接触，所述第二部分包括凹陷区段且相对于第一部分布置成位于所述导电馈送轨道和导电贴片辐射元件(7)下方，并且所述接地板具有从所述第一部分突出的定位突起(6g，6f)。电介质膜用定位突起(6g，6f)通过在电介质膜中的洞的位置而附接至接地板，使得电介质膜保持处于张力下以维持电介质膜(2)与接地板(1)的凹陷区段的间隔，而在电介质膜(2)和接地板(1)之间不使用电介质间隔层。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 组件 构造 方法 无线电 终端 | ||
【主权项】：
一种天线阵列组件，包括：电介质膜，所述电介质膜承载导电贴片散热器元件的阵列和多个导电馈送轨道；和接地板，所述接地板的面具有轮廓形状，所述轮廓形状包括第一部分和第二部分，所述第一部分配置为与所述电介质膜接触，所述第二部分包括凹陷区段且相对于所述第一部分布置成位于所述导电馈送轨道和所述导电贴片散热器元件的下方，并且所述接地板具有从所述第一部分突出的定位突起，其中，利用所述定位突起通过在所述电介质膜中的洞的位置而将所述电介质膜附接到所述接地板，使得所述电介质膜保持处于张力下，由此维持所述电介质膜与所述接地板的所述凹陷区段的间隔，而无需在所述电介质膜和所述接地板之间使用电介质间隔层。
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