[发明专利]RF标签在审

专利信息
申请号: 201680021556.6 申请日: 2016-04-11
公开(公告)号: CN107430701A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 赤松慎也;清水博长 申请(专利权)人: 东洋制罐集团控股株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 韩丁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 针对具备IC芯片与天线的嵌体层叠配置辅助天线并容纳于金属制的壳体等,由此能够可靠地保护嵌体、天线不会受到物理性/机械性的外力、冲击等,同时基于嵌体及辅助天线的与壳体外部的无线通信也能以良好的状态进行。包括具备IC芯片(11)与天线(12)的嵌体(10);以及将嵌体(10)容纳于内部的壳体(50),壳体(50)具备覆盖嵌体(10)的上表面侧的顶部罩体(51)和覆盖下表面侧的后部罩体(52),顶部罩体(51)由给定的金属材料形成,并且具备在嵌体(10)的上表面侧的一部分开口的切口(51),通过与嵌体(10)电连接,从而作为该嵌体(10)的辅助天线发挥功能。
搜索关键词: rf 标签
【主权项】:
一种RF标签,其特征在于,包括:具备IC芯片与天线的嵌体;和将所述嵌体容纳于内部的壳体,所述壳体具备覆盖所述嵌体的至少上表面侧的顶部罩体,所述顶部罩体由给定的金属材料形成,并且具备在所述嵌体上表面侧的一部分开口的切口,所述顶部罩体与所述嵌体电连接,由此作为该嵌体的辅助天线发挥功能。
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