[发明专利]半导体基板的超声波焊接接合装置

摘要

本发明涉及超声波焊接接合装置，更详细地，涉及通过超声波焊接，在半导体封装的覆铜陶瓷基板接合引线框架的装置。本发明的超声波焊接接合装置包括：引线框架装载部，用于供给引线框架；基板装载部，用于供给覆铜陶瓷基板；索引轨道，用于放置上述覆铜陶瓷基板和引线框架；超声波焊接部，用于通过超声波焊接使放置于上述索引轨道的引线框架和覆铜陶瓷基板相接合；以及卸载部，用于运出在上述超声波焊接部接合的引线框架和覆铜陶瓷基板。

主权项

一种半导体基板的超声波焊接接合装置，其特征在于，包括：引线框架装载部(100)，用于供给引线框架；基板装载部(400)，用于供给覆铜陶瓷基板；索引轨道(200)，用于放置上述覆铜陶瓷基板和引线框架；超声波焊接部(500)，用于通过超声波焊接使放置于上述索引轨道(200)的引线框架和覆铜陶瓷基板相接合；以及卸载部(600)，用于运出在上述超声波焊接部(500)接合的引线框架和覆铜陶瓷基板，上述超声波焊接部(500)包括：超声波熔敷机(510)，配置于上述索引轨道(200)的一侧，在上述索引轨道(200)的一侧上方水平配置有角状件(512)，从上方对放置于上述覆铜陶瓷基板上部的引线框架施加压力并使其发生振动，由此在上述引线框架焊接接合上述覆铜陶瓷基板；Y轴方向移送单元(520)，用于向Y轴方向移送上述超声波熔敷机(510)；X轴方向移送单元(540)，用于向X轴方向移送上述超声波熔敷机(510)；以及Z轴方向移送单元(530)，用于向Z轴方向移送上述超声波熔敷机(510)。