[发明专利]电解铜镀液组合物及其用法

摘要

本发明涉及在用于电子学应用的印刷电路板、IC衬底、半导体器件和玻璃器件的制造中用于铜和铜合金沉积的水性酸性镀液。本发明的镀液包含至少一种铜离子源、至少一种酸和至少一种胍化合物。所述镀液对于凹陷结构的镀铜和铜柱凸块结构的建立特别有用。

主权项

1.一种用于铜或铜合金的沉积的水性酸性铜镀液，其包含至少一种铜离子源和至少一种酸，特征在于所述镀液还包含至少一种胍化合物，该胍化合物含有式(I)的至少一种单元：其中a是1至40的整数，A表示来自于下式(A1)和/或(A2)的单体的单元：其中‑Y和Y’各自选自CH2、O和S；‑R1是选自氢、烷基、芳基和烷芳基的有机残基；‑R2是选自氢、烷基、芳基和烷芳基的有机残基；‑R3、R4、R5和R6各自是彼此独立地选自氢、烷基、芳基和烷芳基的有机残基；‑b和b’是各自并彼此独立地在0至6的整数；‑c和c’是各自并彼此独立地在1至6的整数；‑d和d’是各自并彼此独立地在0至6的整数；‑e和e’是各自并彼此独立地在0至6的整数；‑D是二价残基并选自‑Z1‑[Z2‑O]g‑Z3‑、‑[Z4‑O]h‑Z5‑、‑CH2‑CH(OH)‑Z6‑[Z7‑O]i‑Z8‑CH(OH)‑CH2‑；其中‑Z1是具有1至6个碳原子的亚烷基；‑Z2选自具有1至6个碳原子的亚烷基、芳基取代的包含1至6个碳原子的亚烷基、以及上述基团的混合物；‑Z3是具有1至3个碳原子的亚烷基；‑Z4选自具有1至6个碳原子的亚烷基、芳基取代的包含1至6个碳原子的亚烷基、以及上述基团的混合物；‑Z5是具有1至3个碳原子的亚烷基；‑Z6是具有1至6个碳原子的亚烷基；‑Z7选自具有1至6个碳原子的亚烷基、芳基取代的包含1至6个碳原子亚烷基、以及上述基团的混合物；‑Z8是具有1至3个碳原子的亚烷基；‑g是1至100的整数；‑h是1至100的整数；‑i是1至100的整数；并且其中各个单元A彼此独立地被选择，各个单元D彼此独立地被选择，并且所述胍化合物是线性的和/或交联的，并且所述水性酸性铜镀液不含锌离子。