[发明专利]气体扩散电极基材及其制造方法有效
| 申请号： | 201680022919.8 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN107534156B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 桥本胜;若田部道生;加藤颂 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/86 | 分类号： | H01M4/86;H01M4/88;H01M4/96 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘航;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制由细孔堵塞所引起的气体扩散性的降低、抑制发电性能的降低、而且水向系统外的排出性优异的气体扩散电极基材。本发明为一种气体扩散电极基材，其是在电极基材的一个表面配置有微多孔层(以下称为MPL)的气体扩散电极基材，厚度为110μm以上240μm以下，在将气体扩散电极基材的截面分为具有MPL的部分和不具有MPL的部分，而且将不具有MPL的部分二等分为与MPL接触的部分(以下称为CP1截面)和不与MPL接触的部分(以下称为CP2截面)时，CP1截面的F/C比为0.03以上0.10以下，CP2截面的F/C比小于0.03。在此，“F”表示氟原子的质量，“C”表示碳原子的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 扩散 电极 基材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种气体扩散电极基材，是在电极基材的一个表面配置有微多孔层即MPL的气体扩散电极基材，厚度为110μm以上240μm以下，在将气体扩散电极基材的截面分为具有MPL的部分和不具有MPL的部分，而且将不具有MPL的部分二等分为与MPL接触的部分即CP1截面和不与MPL接触的部分即CP2截面时，CP1截面的F/C比为0.03以上0.10以下，CP2截面的F/C比小于0.03，其中，F表示氟原子的质量，C表示碳原子的质量。
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