[发明专利]毛细管输送装置、安装装置及更换装置有效
| 申请号： | 201680023498.0 | 申请日： | 2016-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN107533989B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 竹本刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社海上 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供无需使用人的手便能够向超声波焊头的安装部插入毛细管的毛细管输送装置。本发明的一方案涉及一种毛细管输送装置，其具备输送毛细管(13)的第一管(17)、具有安装所述毛细管的安装部的超声波焊头(11)、使所述超声波焊头与所述第一管的第一端部(17a)相对移动的第一移动机构、以及向所述第一管的第二端部(17b)吹入气体的机构。 | ||
| 搜索关键词： | 毛细管 输送 装置 安装 更换 | ||
【主权项】：
一种毛细管输送装置，其特征在于，所述毛细管输送装置具备：输送毛细管的第一管；具有安装所述毛细管的安装部的超声波焊头；使所述超声波焊头与所述第一管的第一端部相对移动的第一移动机构；以及向所述第一管的第二端部吹入气体的机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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