[发明专利]用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置

摘要

公开了一种照明装置，其具有安装在单个平面柔性基材上的多个LED芯片，其中单个平面柔性基材以弧形取向设置。散热器在互补的弧形表面之间耦联到柔性基材，所述散热器具有弧形表面，该弧形表面成形为近似于柔性基材的弧形取向。发光涂层围绕弧形的单个平面柔性基材的顶部表面设置。

主权项

1.一种手持式任务照明，包括：包括点光源的第一光源；第二光源，其将光指向与第一光源相同的方向，所述第二光源包括安装在单个平面柔性基材上的多个LED芯片，其中所述单个平面柔性基材和所述多个LED芯片以弧形取向布置，其中与所述多个LED芯片中的每一个的中心垂直的假想轴线平行于与全部的所述LED芯片的中心垂直的假想轴线；具有弧形表面的散热器，所述弧形表面成形为所述单个平面柔性基材的所述弧形取向并且在所述散热器和所述柔性基材的互补弧形表面之间耦联到所述柔性基材；围绕弧形的所述单个平面柔性基材的顶部表面设置的发光涂层；和耦联到所述第一光源和所述第二光源的电源。