[发明专利]晶片交换器

摘要

本公开总体上关于用于在多个工艺腔室之间传送半导体基板的半导体工艺装备。更具体而言，本文中所述的实施例关于使用输送装置以在多个工艺腔室之间传送或交换半导体基板的系统与方法，所述输送装置采用至少两个叶片以用于在多个处理腔室之间同时传送基板。

主权项

一种用于处理基板的系统，所述系统包括：至少两个处理腔室，每一个处理腔室具有经配置以接收基板的狭缝阀；以及传送腔室系统，所述传送腔室系统与所述至少两个处理室操作性地连接，所述传送腔室系统包括：第一腔室；第二腔室；第一滑动组件，所述第一滑动组件设置在所述第一腔室内；第二滑动组件，所述第二滑动组件设置在所述第二腔室内；多个步进电机，其中每一个步进电机与至少一个滑动组件操作性地连接；第一双轴机械臂叶片和第二双轴机械臂叶片，所述第一双轴机械臂叶片和所述第二双轴机械臂叶片各自都耦接至所述第一滑动组件，其中所述第一双轴机械臂叶片具有沿第一平面的旋转移动方向，并且所述第二双轴机械臂叶片具有沿第二平面的旋转移动方向，并且其中所述第一平面与所述第二平面不相交；以及第三双轴机械臂叶片和第四双轴机械臂叶片，所述第三双轴机械臂叶片和所述第四双轴机械臂叶片各自都耦接至所述第二滑动组件，其中所述第三双轴机械臂叶片具有沿第三平面的旋转移动方向，并且所述第四双轴机械臂叶片具有沿第四平面的旋转移动方向，并且其中所述第三平面与所述第四平面不相交。