[发明专利]液体阻焊剂组合物和印刷线路板在审

专利信息
申请号: 201680024776.4 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN107533295A 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 酒井善夫 申请(专利权)人: 互应化学工业株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 蔡胜有,高世豪
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明解决了提供液体阻焊剂组合物的问题,所述液体阻焊剂组合物由于组合物中的树脂组分的活性而使所形成的阻焊层的表面消光。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和颜料(E)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。所述环氧化合物(B11)的含量为含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)和可光聚合组分(C)的组合总含量的15质量%至40质量%。
搜索关键词: 液体 焊剂 组合 印刷 线路板
【主权项】:
一种液体阻焊剂组合物,包括:含羧基树脂(A);热固性组分(B);可光聚合组分(C);光聚合引发剂(D);和着色剂(E),所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1),所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11),[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基,相对于所述含羧基树脂(A)、所述热固性组分(B)和所述可光聚合组分(C)的总量,所述环氧化合物(B11)的量为15重量%至40重量%,以及相对于所述含羧基树脂(A)中1当量的羧基,所述环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至5.0当量。
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