[发明专利]具有焊球的封装结构及封装结构的制造方法有效
申请号: | 201680025157.7 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN107592942B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 丁海幸 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种具有焊球的封装结构及其制造方法,其中所述封装结构包括封装主体(10)、焊盘(20)、补强结构(30)及焊球(40),所述焊盘(20)设置于所述封装主体(10)的表面,所述焊球(40)固定于所述焊盘(20),所述补强结构(30)连接至焊盘(20)且内埋于所述焊球(40)中,以增强所述焊球(40)与所述焊盘(20)之间的连接强度。所述封装结构能够提升焊球与封装主体之间的连接强度,保证封装结构的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 具有 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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